[实用新型]通孔铜柱直通散热LED芯片封装结构有效
| 申请号： | 201420416470.1 | 申请日： | 2014-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN204067423U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 许海鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市新光台电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 皮发泉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种通孔铜柱直通散热LED芯片封装结构，包括底层成型体、顶层封装体、LED晶片、正极金线、负极金线、正极焊层、负极焊层和铜柱，LED晶片、正极焊层和负极焊层置于底层成型体的一面上，LED晶片通过正极金线电连接正极焊层，且该LED晶片通过负极金线电连接负极焊层；顶层封装体与底层成型体连接后将LED晶片封装在内，且正极焊层和负极焊层有金属连接端露出；底层成形体内部中空出一通孔，铜柱置于该通孔中，且LED晶片与该铜柱热接触。本案在底层成形体内部中空出一通孔，LED晶片利用通孔内置的铜柱直接将热量导出，散热效果好，提高了LED的寿命。利用利用层状双体的中部夹持住发光源，出光角度更大。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔铜柱 直通 散热 led 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种通孔铜柱直通散热LED芯片封装结构，其特征在于，包括底层成型体、顶层封装体、LED晶片、正极金线、负极金线、正极焊层、负极焊层和铜柱，所述LED晶片、正极焊层和负极焊层置于底层成型体的一面上，所述LED晶片通过正极金线电连接正极焊层，且该LED晶片通过负极金线电连接负极焊层；所述顶层封装体与底层成型体连接后将LED晶片封装在内，且正极焊层和负极焊层有金属连接端露出；所述底层成形体内部中空出一通孔，所述铜柱置于该通孔中，且LED晶片与该铜柱热接触。
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