[实用新型]一种LED基板结构有效
| 申请号： | 201420411637.5 | 申请日： | 2014-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN203967135U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 张伟;肖亮 | 申请（专利权）人： | 广州市添鑫光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为 |
| 地址： | 510800 广东省广州市花都区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED基板结构，包括基板散热层，所述基板散热层包括位于中心的封装区域和位于封装区域周围的台阶挡墙，所述封装区域安装有LED发光芯片，所述台阶挡墙包括绝缘层、金属线路层和台阶式挡墙保护层，所述绝缘层设置于所述基板散热层的上表面，所述金属线路层设置于所述绝缘层的上表面，所述台阶式挡墙保护层设置于所述金属线路层的上表面，所述台阶式挡墙保护层的厚度为0.3mm～3mm。本实用新型的LED基板结构绝缘效果好，定位准确，生产效率高，返工返修率低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 板结 | ||
【主权项】：
一种LED基板结构，包括基板散热层，其特征在于：所述基板散热层包括位于中心的封装区域和位于封装区域周围的台阶挡墙，所述封装区域安装有LED发光芯片，所述台阶挡墙包括绝缘层、金属线路层和台阶式挡墙保护层，所述绝缘层设置于所述基板散热层的上表面，所述金属线路层设置于所述绝缘层的上表面，所述台阶式挡墙保护层设置于所述金属线路层的上表面，所述台阶式挡墙保护层的厚度为0.3mm～3mm。
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