[实用新型]一种用于晶圆加热盘的安装和拆卸装置有效
| 申请号: | 201420403131.X | 申请日: | 2014-07-21 |
| 公开(公告)号: | CN203967048U | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
| 发明(设计)人: | 王晓晨 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B25B27/00 |
| 代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
| 地址: | 100176 北京市大兴区大*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型提供一种用于晶圆加热盘的安装和拆卸装置,至少包括:主支架体及位于其上的起重装置、起重装置上的动臂机构;起重装置包括相对转动的第一、第二底板;固定于第二底板上方的第三底板;位于第三底板下表面且通过贯穿第三底板上的丝杠固定的第一齿轮;穿过第二、第三底板间固定板中的轴承的手柄轴;手柄轴套设有与第一齿轮啮合的第二齿轮;动臂机构包括两根滑轨和分别沿滑轨滑动的动臂;动臂间通过一连接板固定;两滑轨间的起重板;丝杠穿套于起重板中的丝杠帽;该起重板与第三底板相对固定。使用本实用新型的加热盘安装和拆卸装置可大大提高作业的安全性和劳动效率,同时降低因人工搬运导致加热盘损坏的风险,达到省时省力的效果。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 加热 安装 拆卸 装置 | ||
【主权项】:
一种用于晶圆加热盘的安装和拆卸装置,其特征在于,所述装置至少包括:主支架体、位于所述主支架体上的起重装置以及设置于所述起重装置上用于承载加热盘的动臂机构;所述起重装置包括第一底板和通过一旋转轴连接并相对所述第一底板上表面转动的第二底板;通过支柱支撑并固定于所述第二底板上方的第三底板;位于所述第三底板下表面的第一齿轮;所述第一齿轮通过贯穿所述第三底板上的丝杠固定;连接于所述第二、第三底板之间且嵌有轴承的固定板;穿过所述轴承且设有手柄的手柄轴;所述手柄轴套设有与所述第一齿轮啮合的第二齿轮;所述动臂机构包括两根平行的滑轨和分别沿所述滑轨滑动的动臂;所述动臂通过一连接板相互固定;固定于所述两个滑轨之间的起重板;所述起重板设有与所述丝杠匹配的丝杠帽;所述丝杠穿套于所述丝杠帽;所述起重板与所述第三底板通过导向轴固定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420403131.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





