[实用新型]温度发生装置有效
| 申请号： | 201420393207.5 | 申请日： | 2014-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN203980710U | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 李忠民;黄建设;张飞;陆惠宗 | 申请（专利权）人： | 上海气象仪器厂有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/04 | 分类号： | F25B21/04 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 胡美强 |
| 地址： | 201206 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种温度发生装置，包括一箱体，所述箱体内设置有依次相互连接的一散热装置、一半导体制冷装置及一温度槽；所述散热装置包括相互连接的一散热器及一散热风扇，所述半导体制冷装置包括若干底面积各不相同的半导体制冷片，所述半导体制冷片按照底面积由大到小的顺序依次相互贴合，所述温度槽中设有导热铝棒；所述半导体制冷装置中底面积最大的半导体制冷片无缝贴合于所述散热器的外表面、底面积最小的半导体制冷片无缝贴合于所述导热铝棒的端部；在所述半导体制冷装置及所述温度槽的外部均包覆有隔热装置。本实用新型采用半导体制冷技术，保证了更高效、更精确的温度控制，体积更小、功耗更少，便于野外温度控制和检测。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 发生 装置 | ||
【主权项】：
一种温度发生装置，其特征在于，包括一箱体，所述箱体内设置有依次相互连接的一散热装置、一半导体制冷装置及一温度槽；所述散热装置包括相互连接的一散热器及一散热风扇，所述半导体制冷装置包括若干底面积各不相同的半导体制冷片，所述半导体制冷片按照底面积由大到小的顺序依次相互贴合，所述温度槽中设有导热铝棒；所述半导体制冷装置中底面积最大的半导体制冷片无缝贴合于所述散热器的外表面、底面积最小的半导体制冷片无缝贴合于所述导热铝棒的端部；在所述半导体制冷装置及所述温度槽的外部均包覆有隔热装置。
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