[实用新型]耐高压型整流芯片

摘要

本实用新型公开一种耐高压型整流芯片，包括位于所述单晶硅外延层上部并开口于所述单晶硅外延层上表面的沟槽，沟槽四壁均具有第一二氧化硅氧化层，一导电多晶硅体嵌入所述沟槽内，位于导电多晶硅体中下部的多晶硅中下部位于沟槽内且与单晶硅外延层之间设有所述第一二氧化硅氧化层，位于导电多晶硅体上部的多晶硅上部位于上金属层内，且多晶硅上部四周与上金属层之间设有第二二氧化硅氧化层；位于单晶硅外延层内的上部区域且位于所述沟槽上部外侧四周具有第二导电类型掺杂区，第二导电类型掺杂区与单晶硅外延层的接触面为弧形面。本实用新型器件改善了器件的可靠性，同时由于第二二氧化硅氧化层的存在，电势线密度将在沟槽的顶部降低，进一步降低了器件的漏电。

主权项

一种耐高压型整流芯片，包括肖特基势垒单胞（1），所述肖特基势垒单胞（1）包括硅片（2），位于所述硅片（2）背面的下金属层（3），位于所述硅片（2）正面的上金属层（4），所述硅片（2）下部与所述下金属层（3）连接的第一导电类型重掺杂的单晶硅衬底（5），所述硅片（2）上部与上金属层（4）连接的第一导电类型轻掺杂的单晶硅外延层（6），位于所述单晶硅外延层（6）上部并开口于所述单晶硅外延层（6）上表面的沟槽（7），其特征在于：所述沟槽（7）四壁均具有第一二氧化硅氧化层（8），一第一导电多晶硅体（9）嵌入所述沟槽（7）中间处，2个第二导电多晶硅体（11）分别嵌入所述沟槽（7）边缘处且位于第一导电多晶硅体（9）两侧，位于第一导电多晶硅体（9）中下部的第一多晶硅中下部（91）位于沟槽（7）内，位于第二导电多晶硅体（11）中下部的第二多晶硅中下部（111）位于沟槽（7）内，所述第一多晶硅中下部（91）、第二多晶硅中下部（111）和单晶硅外延层（6）之间设有第一二氧化硅氧化层（8）；位于第一导电多晶硅体（9）上部的第一多晶硅上部（92）位于上金属层（4）内，且第一多晶硅上部（92）四周与上金属层（4）之间设有第二二氧化硅氧化层（10），位于第二导电多晶硅体（11）上部的第二多晶硅上部（112）位于上金属层（4）内，且第二多晶硅上部（112）四周与上金属层（4）之间设有第二二氧化硅氧化层（10）；位于单晶硅外延层（6）内的上部区域且位于所述沟槽（7）上部外侧四周具有第二导电类型掺杂区（12），第二导电类型掺杂区（12）与单晶硅外延层（6）的接触面为弧形面，所述第二导电类型掺杂区（12）位于单晶硅外延层（6）的深度小于第二导电多晶硅体（11）位于单晶硅外延层（6）的深度。