[实用新型]贴片式封装石英晶振的专用振动盘有效
申请号: | 201420374851.8 | 申请日: | 2014-07-08 |
公开(公告)号: | CN203959168U | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
发明(设计)人: | 琚志明;王芳;钟耀伟 | 申请(专利权)人: | 将乐县乐兴石英晶体有限公司 |
主分类号: | B65G27/02 | 分类号: | B65G27/02;B65G47/26;B65G47/24 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 李雁翔 |
地址: | 353300 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种贴片式封装石英晶振的专用振动盘,包括料斗、底盘、送料轨道、选择性通过轨道、输出轨道;选择性通过轨道是最上层轨道中依次插设有渐缩限单通道、阶梯颠平整通道、正反面选择通道、限高通道;渐缩限单通道是宽度渐缩为与垫片的宽度相当的一段轨道;阶梯颠平整通道是多段宽度与垫片的宽度相当的轨道依次呈下行阶梯状续接;正反面选择通道是与垫片的宽度相当的一段轨道,该轨道面中分线上间隔前后设有两个凸起;限高通道是与垫片的宽度相当的一段轨道的上方设有长方形限高选板,限高选板下沿面与轨道面的间距大于晶振的整体高度且小于其整体宽度。可对贴片式封装石英晶振高效依次排列输送、并使全部个体的摆位朝向统一。 | ||
搜索关键词: | 贴片式 封装 石英 专用 振动 | ||
【主权项】:
贴片式封装石英晶振的专用振动盘,包括料斗、设于料斗底部的底盘、设于料斗内并呈螺旋上升渐扩环状的送料轨道、插设于送料轨道中的选择性通过轨道、设于送料轨道末端的输出轨道;所述贴片式封装石英晶振是HC‑49SMD封装的;石英晶振整体包括长圆形晶振体、设于晶振体一端面的带有两通孔的长方形垫片、晶振体的两根引脚分别穿过对应通孔后折弯贴设于垫片面上;其特征在于:选择性通过轨道是送料轨道最上层轨道中依次插设有渐缩限单通道、阶梯颠平整通道、正反面选择通道、限高通道;渐缩限单通道是宽度渐缩为与长方形垫片的宽度相当的一段轨道;阶梯颠平整通道是多段宽度与长方形垫片的宽度相当的轨道依次呈下行阶梯状续接;正反面选择通道是与长方形垫片的宽度相当的一段轨道,该轨道面中分线上间隔前后设有两个凸起;限高通道是与长方形垫片的宽度相当的一段轨道,该轨道上方设有朝前斜向设置的长方形限高选板,限高选板下沿面与轨道面的间距大于石英晶振的整体高度且小于石英晶振的整体宽度。
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