[实用新型]一种贴片式LED有效

专利信息
申请号: 201420372647.2 申请日: 2014-07-08
公开(公告)号: CN204029852U 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 龚文;邵鹏睿;张磊 申请(专利权)人: 深圳市晶台股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种贴片式LED,包括支架;通过固晶胶固定在所述支架上的发光芯片;用于所述发光芯片与所述支架电连接的金线;保护和固定所述发光芯片和所述金线的封装胶体;其特征在于,所述支架底部设置有散热片,所述支架的长度为4.0mm,宽度为0.8mm,高度为0.8mm,所述发光芯片为蓝色芯片,所述封装胶体为混合了荧光粉的透明硅胶。本实用新型产品非常适合现有面板灯及背光照明市场,相比于传统背光照明光源产品更加轻薄,在面板灯结构上可以减少更多的物料成本,在保证其性能的情况下面板灯的性价比更高。
搜索关键词: 一种 贴片式 led
【主权项】:
一种贴片式LED,包括支架(101);通过固晶胶(106)固定在所述支架(101)上的发光芯片;用于所述发光芯片(102)与所述支架(101)电连接的金线(103);保护和固定所述发光芯片(102)和所述金线(103)的封装胶体(104);其特征在于,所述支架(101)底部为热电一体垂直散热片(105),所述支架(101)的长度(a)为4.0mm,宽度(b)为0.8mm,高度(c)为0.8mm,所述发光芯片为蓝色芯片,所述封装胶体(104)为混合了荧光粉的透明硅胶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市晶台股份有限公司,未经深圳市晶台股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420372647.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top