[实用新型]带屏蔽罩RFID UHF的小型陶瓷介质天线有效

专利信息
申请号: 201420368544.9 申请日: 2014-07-04
公开(公告)号: CN204011706U 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 王浩;王刚;陈明习 申请(专利权)人: 江苏艾科半导体有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/22;G06K17/00
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 212009 江苏省镇江市镇江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种带屏蔽罩RFID UHF的小型陶瓷介质天线,陶瓷介质天线底部的同轴探针穿过导体接地基板中间的馈电点在导体接地基板顶面焊接,馈线连接线的内部射频同轴导线在导体接地基板顶面与馈电点焊接,馈线连接线的外部金属屏蔽层与导体接地基板顶面焊接,连接隔离板的顶角与导体接地基板顶面上的裸露焊盘焊接,屏蔽罩顶部与连接隔离板焊接。本实用新型的优点是利用产品本身空间结构,通过连接隔离板将陶瓷介质天线和RFID UHF读写器电路模块的屏蔽罩结合组装一起,其可靠性、稳定性、可操作性好,不受小型化、便携式RFID UHF读写器产品有限空间的安装限制,使RFID UHF读写器产品的组装和维修拆卸更方便。
搜索关键词: 屏蔽 rfid uhf 小型 陶瓷 介质天线
【主权项】:
一种带屏蔽罩RFID UHF的小型陶瓷介质天线,其特征在于:包括陶瓷介质天线(1)、导体接地基板(2)、馈线连接线(3)、连接隔离板(4)、RFID UHF读写器电路模块的屏蔽罩(5);所述陶瓷介质天线(1)底部的同轴探针(11)穿过所述导体接地基板(2)中间的馈电点(21)在所述导体接地基板(2)顶面焊接;所述馈线连接线(3)的内部射频同轴导线在所述导体接地基板(2)顶面与所述馈电点(21)焊接,所述馈线连接线(3)的外部金属屏蔽层与所述导体接地基板(2)顶面焊接;所述连接隔离板(4)的顶角(41)与所述导体接地基板(2)顶面上的裸露焊盘(22)焊接;所述屏蔽罩(5)顶部与所述连接隔离板(4)焊接。
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