[实用新型]一种芯片密封环结构有效
| 申请号： | 201420359846.X | 申请日： | 2014-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN203941897U | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 张贺丰;钱进 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片密封环结构，所述芯片密封环结构至少包括：第一密封环；第二密封环，所述第二密封环环绕于所述第一密封环，且与所述第一密封环具有预设间距；多个稳固支撑件，固定连接于所述第一密封环与第二密封环之间；介质层，填充于所述第一密封环、第二密封环及所述多个稳固支撑件之间的空隙。本实用新型具有以下有益效果：本实用新型通过于第一密封环及第二密封环之间固定连接多个稳固支撑件，大大地加强了芯片密封环的抗破裂强度，而且本实用新型的芯片密封环结构简单，成本较低，适用于工业生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 密封 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片密封环结构，其特征在于，所述芯片密封环结构至少包括：第一密封环；第二密封环，所述第二密封环环绕于所述第一密封环，且与所述第一密封环具有预设间距；多个稳固支撑件，固定连接于所述第一密封环与第二密封环之间；介质层，填充于所述第一密封环、第二密封环及所述多个稳固支撑件之间的空隙。
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