[实用新型]一种具有陶瓷遮断热脱离结构的大通流浪涌保护器有效
| 申请号： | 201420357882.2 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN204131112U | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 陈泽同;曾清隆 | 申请（专利权）人： | 隆科电子（惠阳）有限公司 |
| 主分类号： | H02H9/04 | 分类号： | H02H9/04;H02H3/22 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 章兰芳 |
| 地址： | 516221 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有陶瓷遮断热脱离结构的大通流浪涌保护器，包括盒体、盒盖、并列设置在盒体中的至少一个半导体陶瓷芯片组件、左电极、右电极、以及左引出电极、右引出电极，半导体陶瓷芯片组件的左电极伸出端插入左引出电极下部的槽口，插至止口处进行焊接；还设置有与右电极数量相同的陶瓷遮断热脱离结构，陶瓷遮断板下端套有弹簧，还设置有拨块压制着设置在PCB板上的告警开关，PCB板还连接遥信接口；陶瓷遮断板覆盖有可焊金属层的端面与右电极伸出端、右引出电极的端面焊接牢固，确保弹簧被压缩。本实用新型釆用耐高温、无惧电弧、高绝缘陶瓷材料制成，并使用遮断技术，改进了结构的可靠性与安全性，整体工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 陶瓷 遮断 脱离 结构 通流 浪涌保护器 | ||
【主权项】：
一种具有陶瓷遮断热脱离结构的大通流浪涌保护器，包括盒体、盒盖、并列设置在所述盒体中的至少一个半导体陶瓷芯片组件、贴合在半导体陶瓷芯片上的左电极、右电极、以及左引出电极、右引出电极，所述半导体陶瓷芯片组件的左电极伸出端插入所述左引出电极下部的槽口，插至止口处进行焊接； 其特征在于：还设置有与右电极数量相同的陶瓷遮断热脱离结构，每个陶瓷遮断热脱离结构包括陶瓷遮断板、弹簧、PCB板、告警开关； 所述陶瓷遮断板下端套有弹簧，还设有拨块压制着设置在PCB板上的告警开关，所述PCB板还连接遥信接口；所述陶瓷遮断板覆盖有可焊金属层的端面与右电极伸出端、右引出电极的端面焊接牢固，确保弹簧被压缩。
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