[实用新型]一种LED镜面玻璃集成光源

摘要

本实用新型公开一种LED镜面玻璃集成光源，包括承载层、辅助层，IO接口端和LED封装层；承载层是在平板玻璃的表面镀一层铝薄膜、另一表面镀一层铜箔成为LED封装层的导电层，铜箔分布于平板玻璃的左右两端，铜箔上热压焊接有IO接口端；辅助层是LED封装围栏，LED封装层包括导热胶、LED晶片、金线和荧光粉灌封胶；导热胶按设定数多点阵列形式在平板玻璃上；LED晶片设置在导热胶上，金线是各LED晶片之间、LED晶片与铜箔之间连接线；荧光粉灌封胶填充于辅助层内。本集成光源基板的反射率可以达到99%，LED光损极小，以玻璃取代常规的金属或陶瓷基板，成本低廉，可形成标准化LED光源模组，后端应用更简单，加工工艺简单。

主权项

一种LED镜面玻璃集成光源，包括承载层（1）、辅助层（2），IO接口端（3）和LED封装层（4）；所述承载层（1）包括平板玻璃（101）基体、铝薄膜（102）层及铜箔（103）导电层；所述承载层（1）是为LED封装层（4）提供承载作用层；其特征在于：所述承载层（1）是在平板玻璃（101）的下表面镀一层铝薄膜（102），成为二次光学反射面；在平板玻璃（101）的上表面的左右两端镀一层铜箔（103），成为LED封装层（4）的导电层；所述辅助层（2）分布于LED封装层（4）的四周，设定为LED封装围栏；所述IO接口端（3）分布于平板玻璃（101）的左右端，且在铜箔（103）之上；所述LED封装层（4）包括导热胶（404）、LED晶片（401）、金线（402）和荧光粉灌封胶（403）；所述导热胶（404）设置在平板玻璃的上表面，导热胶（404）按设定的集成光源功率以多点阵列形式在平板玻璃（101）上排布；所述LED晶片（401）对应的设置在导热胶（404）上，加热固定；所述金线（402）为LED晶片（401）之间的电气连接线；所述金线（402）还连接在LED晶片（401）与铜箔（103）之间；所述荧光粉灌封胶（403）填充于辅助层（2）内并覆盖在平板玻璃（101）、LED晶片（401）及金线（402）之上。