[实用新型]一种高效交流LED封装有效

专利信息
申请号: 201420335573.5 申请日: 2014-06-23
公开(公告)号: CN204069403U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 张智聪 申请(专利权)人: 江西省晶瑞光电有限公司
主分类号: H05B37/00 分类号: H05B37/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330096 江西省南昌市*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型提供一种高效交流LED封装,包括基板、设置于基板上的LED发光单元、设置于LED发光单元两侧的交流取电端以及包裹LED发光单元的光学透镜,LED发光单元包括分别由红光LED芯片顺序串联而成的第一LED支路、第二LED支路红光LED芯片以及由蓝光LED芯片串联而成的第三LED支路。本实用新型采用电压较低的红光LED芯片作为整流桥,使得整个交流LED光源的发光效率得到提高。使用红光LED芯片,不仅可以增加交流(AC)LED光源的显示指数,而且不用使用红色荧光粉,减少光衰的同时降低了封装成本。
搜索关键词: 一种 高效 交流 led 封装
【主权项】:
一种高效交流LED封装,包括基板、设置于基板上的LED发光单元、设置于LED发光单元两侧的交流取电端以及包裹LED发光单元的光学透镜,LED发光单元包括分别由LED芯片顺序串联而成的第一LED支路、第二LED支路以及第三LED支路,第一LED支路和第二LED支路包括至少两颗LED芯片,第三LED支路包括至少一颗LED芯片,第一LED支路和第二LED支路为阳极的一端与第三LED支路为阴极的一端连接,第一LED支路和第二LED支路为阴极的一端与第三LED支路为阳极的一端连接,交流取电端的一输出端连接在第一LED支路的两颗LED芯片之间,交流取电端的另一输出端连接在第二LED支路的两颗LED芯片之间,其特征在于,所述第一LED支路和第二LED支路上的LED芯片为红光LED芯片,所述第三LED支路上的LED芯片为蓝光LED芯片。
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