[实用新型]用于连接变频器与上位机的PROFIBUS通讯模块有效
申请号: | 201420331048.6 | 申请日: | 2014-06-20 |
公开(公告)号: | CN203883862U | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 文义荣;李瑞英 | 申请(专利权)人: | 北京合康亿盛变频科技股份有限公司 |
主分类号: | H04L12/40 | 分类号: | H04L12/40;H04L29/06;G05B19/418 |
代理公司: | 北京国帆知识产权代理事务所(普通合伙) 11334 | 代理人: | 李增朝 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了用于连接变频器与上位机的PROFIBUS通讯模块,包括:与接口板(9)连接的电源接口(3);与PROFIBUS-DP现场总线连接的D型接头(7);与所述D型接头(7)连接的485隔离芯片(6);与所述485隔离芯片(6)连接的ARM微处理器(1),以及与所述ARM微处理器(1)连接的ADM隔离芯片(5);以及与所述ADM隔离芯片(5)连接的变频器接口(4),用以连接变频器。本PROFIBUS通讯模块通过运行ARM微处理器中软件集成PROFIBUS-DP V0协议程序,实现变频器与上位机的PROFIBUS-DP通讯,无需专用协议芯片,硬件电路结构简单,通讯速率快,抗干扰能力强,节省了硬件及成本。 | ||
搜索关键词: | 用于 连接 变频器 上位 profibus 通讯 模块 | ||
【主权项】:
用于连接变频器与上位机的PROFIBUS通讯模块,其特征在于,包括:与接口板(9)连接的电源接口(3);与PROFIBUS‑DP现场总线连接的D型接头(7);与所述D型接头(7)连接的485隔离芯片(6);与所述485隔离芯片(6)连接的ARM微处理器(1),其软件集成的PROFIBUS‑DP V0协议程序,接收来自与D型接头连接的所述485隔离芯片(6)的信号,并进行分析处理;以及与所述ARM微处理器(1)连接的ADM隔离芯片(5),所述ARM微处理器(1)通过所述ADM隔离芯片(5)与变频器进行数据交换;以及与所述ADM隔离芯片(5)连接的变频器接口(4),用以连接变频器。
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