[实用新型]一种高光效的COB封装结构有效
| 申请号： | 201420330142.X | 申请日： | 2014-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN204216088U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 龚文;张磊;邵鹏睿 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高光效的COB封装结构，包括基板，设置于所述基板上的发光芯片，所述基板和所述发光芯片通过键合线连接，所述发光芯片和所述键合线上填充有荧光胶，其特征在于，所述基板上表面为V型反射面，所述发光芯片通过固晶胶粘贴在所述V型反光面顶部。本实用新型大大的提高了LED光源的出光率，增强了光效和照度，且本实用新型与现有基板平面结构相比在制造工艺上较为简单，容易实现工业化生产，对LED光源中COB封装技术实现高光效、低成本有着深远的意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高光效 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高光效的COB封装结构，包括基板，设置于所述基板上的发光芯片，所述基板和所述发光芯片通过键合线连接，所述发光芯片和所述键合线上填充有荧光胶，其特征在于，所述基板上表面为V型反射面，所述发光芯片通过固晶胶粘贴在所述V型反射面顶部。
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