[实用新型]研磨装置有效
| 申请号： | 201420330020.0 | 申请日： | 2014-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN203918738U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 张恒辉;汤敬计;胡杰 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/27;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种研磨装置，所述研磨头包括：研磨头、固定于所述研磨头上的旋转机构、及设置于所述研磨头下方的研磨垫；其中，所述研磨头包括第一挡板、及通过球体与所述第一挡板连接的第二挡板。通过对研磨头的第一挡板与第二挡板件之间设置球体，使得第一挡板与第二挡板不直接接触，由此，在进行化学机械研磨时，固定在研磨头上的旋转机构给予所述研磨头的压力不均匀时，仅改变了所述第二挡板与水平面之间的夹角，而所述第一挡板与所述研磨垫仍然保持紧密接触的情况，提高了晶片的平坦度及后续的产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种研磨装置，其特征在于，包括：研磨头、固定于所述研磨头上的旋转机构、及设置于所述研磨头下方的研磨垫；其中，所述研磨头包括：第一挡板、及通过球体与所述第一挡板连接的第二挡板。
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