[实用新型]一种散热抗干扰的FPC有效

专利信息
申请号: 201420328473.X 申请日: 2014-06-19
公开(公告)号: CN203951675U 公开(公告)日: 2014-11-19
发明(设计)人: 邱月华 申请(专利权)人: 深圳市科特通光电有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 胡坚
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道10*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及FPC制造领域,具体涉及一种散热及抗干扰的FPC。它包括FPC板本体,所述FPC板本体上设有保护膜,所述FPC板本体与保护膜之间通过胶层连接,所述FPC板本体的接地焊盘上设置有焊盘开窗区,所述接地焊盘设置在BGA的反面,所述FPC板本体上焊盘开窗区上对应贴合有钢片。本实用新型通过在FPC板的接地焊盘上做开窗漏铜处理,再在其上贴合钢片,即钢片与FPC板导通,由于钢片本身的是比较好的导电体和导热体,在于FPC板贴合后,热量传导至钢片上,能增加散热效果,在钢片接地后能进一步增强FPC板的接地效果,进而增强FPC板的抗干扰能力,钢片本身的强度比较高,能对钢片贴合处FPC板补强,FPC板上的电磁屏蔽膜能进一步提高FPC板的抗干扰能力。
搜索关键词: 一种 散热 抗干扰 fpc
【主权项】:
一种散热及抗干扰的FPC,其特征在于:包括FPC板本体,所述FPC板本体上设有保护膜,所述FPC板本体与保护膜之间通过胶层连接,所述FPC板本体的接地焊盘上设置有焊盘开窗区,所述接地焊盘设置在BGA的反面,所述FPC板本体上焊盘开窗区上对应贴合有钢片。
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