[实用新型]一种LED无机封装支架有效
| 申请号: | 201420326779.1 | 申请日: | 2014-06-19 |
| 公开(公告)号: | CN203932103U | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
| 发明(设计)人: | 何永泰;乔翀;李坤锥;李恒彦 | 申请(专利权)人: | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司: | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人: | 王新宪 |
| 地址: | 510890 广东省广州市花都区花*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 一种LED无机封装支架,包括支架本体和玻璃透镜,支架本体上设有凹陷,支架本体的顶部设有环绕凹陷设置的第一台阶和第二台阶,第二台阶与第一台阶之间形成第一过渡面,支架本体顶部与第二台阶之间形成第二过渡面,玻璃透镜的侧边边缘设有第一金属层,第一过渡面上设有第二金属层,且常温下第一金属层与第二金属层为过盈配合;第二过渡面上设有第三金属层,第三金属层、第二台阶以及第一金属层围成凹槽,凹槽内填充有锡膏。由于第一过渡面上第二金属层所用材料的热膨胀系数大于玻璃透镜的热膨胀系数,第一级台阶张开的尺寸将会大于玻璃透镜张开的尺寸,从而使工作时的玻璃透镜与第一台阶的配合成为过渡配合,释放了挤压应力,提高了材料的疲劳寿命。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 led 无机 封装 支架 | ||
【主权项】:
一种LED无机封装支架,包括支架本体和与所述支架本体盖合的玻璃透镜,其特征在于:所述支架本体上设有用于容置LED芯片的凹陷,所述支架本体的顶部内边缘设有环绕所述凹陷设置的第一台阶,所述支架本体的顶部于所述第一台阶外围设有第二台阶,第二台阶高于第一台阶,第二台阶与第一台阶之间形成第一过渡面,支架本体顶部与第二台阶之间形成第二过渡面,所述玻璃透镜的边缘安装在所述第一台阶上,所述玻璃透镜的侧边边缘设有第一金属层,所述第一过渡面上设有第二金属层,所述第二金属层与第一金属层的下部对应,且常温下第一金属层与第二金属层为过盈配合;所述第二过渡面上设有第三金属层,所述第三金属层、第二台阶以及第一金属层的上部共同围成环绕所述第一台阶的凹槽,所述凹槽内设有锡膏层,锡膏层的高度与支架本体顶面平齐。
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