[实用新型]成品二极管压装取料装置有效
| 申请号： | 201420325174.0 | 申请日： | 2014-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN203882986U | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 郭宪 | 申请（专利权）人： | 四川蓝彩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英;詹权松 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种成品二极管压装取料装置，包括可相互切换的对称设置的两个导料组件，导料组件包括导料管（1）和定位块（2），定位块（2）通过连接柱（4）安装在导料管（1）的末端，定位块（2）上设置有与成品二极管（3）相配合的凹形口（5）；凹形口（5）与压针（6）及载料带（9）上压装凹槽（10）的位置相匹配。本实用新型设置有两个可相互切换的导料组件，在其中一个导料气管发生故障或堵塞时，可启用另一个导料气管进行取料，保证了压装的持续性和效率；定位块上设置有与成品二极管相配合的凹形口，在压针下压成品二极管时，凹形口可起到限位作用，避免成品二极管发生偏移，有助于快速、准确地将成品二极管压入压装凹槽内。 | ||
| 搜索关键词： | 成品 二极管 压装取料 装置 | ||
【主权项】：
成品二极管压装取料装置，其特征在于：包括可相互切换的对称设置的两个导料组件，所述的导料组件包括导料管（1）和定位块（2），定位块（2）通过连接柱（4）安装在导料管（1）的末端，定位块（2）上设置有与成品二极管（3）相配合的凹形口（5）；定位块（2）设置于压针（6）与载料带（9）之间，凹形口（5）与压针（6）及载料带（9）上压装凹槽（10）的位置相匹配。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
