[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 201420322027.8 | 申请日： | 2014-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN203967064U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 郭瑞 | 申请（专利权）人： | 北京依米康科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100039 北京市石*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片封装结构，其从上至下依次由半导体芯片、导线层、绝缘层、基板、低熔点金属层及防氧化贴膜组成。所述半导体芯片实现计算、照明或变频等功能。所述导线层连接半导体芯片与外电路。所述绝缘层置于所述导线层与所述基板之间。所述基板用于将半导体芯片产生的热量散出。所述低熔点金属层通过喷涂工艺将低熔点金属涂覆于基板底部而成；低熔点金属层在半导体芯片工作时受热熔化，填充基板和散热器之间空气间隙，降低接触热阻。所述防氧化贴膜可隔绝空气，防止低熔点金属氧化失效。本实用新型的一种芯片封装结构设计巧妙，使用方便，可广泛应用于CPU、LED以及激光器等散热领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构从上至下依次为半导体芯片、导线层、绝缘层、基板、低熔点金属层以及防氧化贴膜。
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