[实用新型]一种新型防尘PCB板有效
| 申请号: | 201420279159.7 | 申请日: | 2014-05-29 |
| 公开(公告)号: | CN203896583U | 公开(公告)日: | 2014-10-22 |
| 发明(设计)人: | 梁智果 | 申请(专利权)人: | 江西鼎峰电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 330000 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | 本实用新型公开一种新型防尘PCB板,包括:板体、隔离块、散热层、静电防尘网、固定包边,所述板体包括基材层、环氧玻璃纤维层和铜箔层,基材层与铜箔层之间设有环氧玻璃纤维层,铜箔层上两侧设有隔离块,隔离块与散热层固定连接,散热层与铜箔层之间设有芯片,基材层、环氧玻璃纤维层、铜箔层与隔离块上均设有通孔,板体两侧设有固定包边,固定包边两侧通过固定座安装固定。本实用新型结构简单、紧凑并且合理,装配方便快捷,连接可靠,芯片可以有效的与外部空气隔离,提高了产品的整体电性能,并且提高了PCB板的散热性能,延长了PCB板的使用寿命,大大提高了PCB板工作的可靠性,易于使用推广。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 新型 防尘 pcb | ||
【主权项】:
一种新型防尘PCB板,包括:板体、隔离块、散热层、静电防尘网、固定包边,其特征在于:所述板体包括基材层、环氧玻璃纤维层和铜箔层,基材层与铜箔层之间设有环氧玻璃纤维层,铜箔层上两侧设有隔离块,隔离块与散热层固定连接,散热层与铜箔层之间设有芯片,基材层、环氧玻璃纤维层、铜箔层与隔离块上均设有通孔,板体两侧设有固定包边,固定包边两侧通过固定座安装固定,所述基材层包括:第一基板、第二基板、第三基板,所述第一基板、第二基板、第三基板的一面设置走线层,所述第一至第三基板依次紧密压合,所述第一基板未设置走线层的一面与第二基板的一面压合,所述第一基板设置走线层的一面设置第一阻焊层,第三基板未设置走线层的一面与第二基板的另一面压合,所述第三基板设置走线层的一面设置第二阻焊层;所述第一阻焊层、第二阻焊层上均设置喷锡层或喷金层,所述喷锡层或喷金层上还设置第一防氧化层、第二防氧化层,所述第一防氧化层、第二防氧化层上均设置丝印层。
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