[实用新型]晶圆双面研磨设备有效

专利信息
申请号: 201420276319.2 申请日: 2014-05-27
公开(公告)号: CN203843664U 公开(公告)日: 2014-09-24
发明(设计)人: 周贵英 申请(专利权)人: 周贵英
主分类号: B24B37/08 分类号: B24B37/08;B24B37/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315100 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种晶圆双面研磨设备,包括研磨盘,研磨盘底部中心处设有驱动装置一,驱动装置一底部设有滑块,滑块安装于滑轨上,研磨盘上表面设有研磨布,研磨盘上方设有研磨头和研磨剂供给装置,研磨头上部中心处设有驱动装置二,研磨头底部通过伸缩支杆连接有衬垫,研磨头底部周圈设有限位环,限位环、衬垫以及研磨盘围成的封闭空间内设有工件,研磨头上方依次叠设有冷却液回收盘和冷却液供给盘,冷却液供给盘通过输出泵连接一输出管,输出管另一端连接设于限位环内的冷却通道,冷却通道上还通过回流管连接至冷却液回收盘,冷却液回收盘与冷却液供给盘通过管道连通。本实用新型降低了限位环周围的温度,保证研磨的均匀性。
搜索关键词: 双面 研磨 设备
【主权项】:
一种晶圆双面研磨设备,其特征在于:包括研磨盘(1),所述研磨盘(1)底部中心处设有驱动装置一(2),所述驱动装置一(2)底部设有滑块(18),所述滑块(18)安装于滑轨(19)上,所述研磨盘(1)上表面设有研磨布(3),所述研磨盘(1)上方设有研磨头(4)和研磨剂供给装置(5),所述研磨头(4)上部中心处设有驱动装置二(20),所述研磨头(4)底部通过伸缩支杆连接有衬垫(6),所述研磨头(4)底部周圈设有限位环(7),所述限位环(7)、衬垫(6)以及研磨盘(1)围成的封闭空间内设有工件(8),所述研磨头(4)上方依次叠设有冷却液回收盘(9)和冷却液供给盘(10),所述冷却液供给盘(10)通过输出泵(11)连接一输出管(12),所述输出管(12)另一端连接设于限位环(7)内的冷却通道(13),所述冷却通道(13)上还通过回流管(14)连接至冷却液回收盘(9),所述冷却液回收盘(9)与冷却液供给盘(10)通过管道(15)连通。
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