[实用新型]一种电磁加热3D真空热转印机器有效
| 申请号: | 201420275624.X | 申请日: | 2014-05-28 |
| 公开(公告)号: | CN203876370U | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
| 发明(设计)人: | 晏国平 | 申请(专利权)人: | 深圳市宇讯达电子有限公司 |
| 主分类号: | B41F16/00 | 分类号: | B41F16/00 |
| 代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区观澜*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种电磁加热3D真空热转印机器,包括模具定位柱、感温热敏电阻、真空显示表、电源开关、电源接头、操作面板、液晶显示屏、底壳、真空泵、发热控制板、散热风扇、变压器、电磁阀、空气过滤器、操作控制板、语音扬声器、排气孔和风扇;所述上盖与托板连接;所述电磁线圈平行设置于微晶板上侧;所述微晶板设置于托板上端面;所述托板设置于合金密封框上,并与合金密封框连接;所述发热控制板设置于底壳内底端;所述散热风扇设置于底壳底端;所述排气孔设置于合金密封盘上;该电磁加热3D真空热转印机器,采用电磁感应加热方式,对只需要加热的部分进行加热,加热效率高,温度上升快,功率小,转印效果好。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电磁 加热 真空 热转印 机器 | ||
【主权项】:
一种电磁加热3D真空热转印机器,包括上盖(1)、电磁线圈(2)、微晶板(3)、托板(4)、合金密封框(5)、硅胶密封膜(6)、硅胶密封圈(7)、合金密封盘(8)、模具定位柱(9)、感温热敏电阻(10)、真空显示表(11)、电源开关(12)、电源接头(13)、操作面板(14)、液晶显示屏(15)、底壳(16)、真空泵(17)、发热控制板(18)、散热风扇(19)、变压器(20)、电磁阀(21)、空气过滤器(22)、操作控制板(23)、语音扬声器(24)、排气孔(25)和风扇(26);其特征在于:所述上盖(1)与托板(4)连接;所述电磁线圈(2)平行设置于微晶板(3)上侧;所述微晶板(3)设置于托板(4)上端面;所述托板(4)设置于合金密封框(5)上,并与合金密封框(5)连接;所述合金密封框(5)设置于合金密封盘(8)上;所述硅胶密封膜(6)设置于合金密封框(5)下端外侧周边开设的槽内;所述硅胶密封圈(7)设置于合金密封盘(8)上端内侧周边开设的槽内;所述合金密封盘(8)安装于底壳(16)上,并且在合金密封盘(8)上固定设置有四个模具定位柱(9),其中前两个模具定位柱(9)中装有感温热敏电阻(10);所述真空显示表(11)、电源开关(12)和电源接头(13)均设置于底壳(16)前侧右端;所述液晶显示屏(15)设置于操作面板(14)上;所述发热控制板(18)设置于底壳(16)内底端;所述散热风扇(19)设置于底壳(16)底端;所述排气孔(25)设置于合金密封盘(8)上;所述排气孔(25)与空气过滤器(22)之间连有导气管,再通过导气管连到真空泵(17);所述风扇(26)设置于上盖(1)和电磁线圈(2)之间;所述底壳(16)内还设置有操作控制板(23)和语音扬声器(24)。
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