[实用新型]电连接器结构有效
| 申请号： | 201420275292.5 | 申请日： | 2014-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN203883173U | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 罗良军 | 申请（专利权）人： | 仕昌电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉红果 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种电连接器结构，该电连接器结构用于电性连接第一电路板与第二电路板，其包括第一座体与第二座体，所述第一座体与第二座体相互对合；所述第一座体设第一插槽，在该第一插槽上插接第一固定座，该第一固定座包括至少一个与第一电路板贴合的第一平贴板，并且第一固定座通过该第一平贴板增加与第一电路板的接触面而形成稳固接合。该电连接器结构的各部件组合紧凑稳固，使得两块电路板的电性连接相对于现有结构更加牢固稳定，不会因电路板或其他组件的高频率插拔而电性连接失败，提高电路板的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 结构 | ||
【主权项】：
一种电连接器结构，其是用于电性连接第一电路板与第二电路板，其包括第一座体与第二座体，所述第一座体和第二座体相互对合；其特征在于，所述第一座体上设有第一插槽，所述第一插槽与第一固定座插接；所述第一固定座至少包括一个与所述的第一电路板贴合的第一平贴板，所述第一固定座通过所述第一平贴板增加与所述第一电路板的接触面而形成稳固接合。
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