[实用新型]一种超薄二极管引脚有效
| 申请号： | 201420273532.8 | 申请日： | 2014-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN203839363U | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 王双;夏明;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种超薄二极管引脚。提供了一种通电能力强，增加焊接面，可适用于大芯片的超薄二极管引脚。包括引脚一、引脚二和封装体，所述引脚一和所述引脚二呈片状，所述引脚一包括内端面一和外端面一，所述引脚二包括内端面二和外端面二，所述内端面一连接所述封装体的一端，所述内端面二连接所述封装体的另一端，所述内端面一的端部设有方形凹槽一，还包括镶块一，设于所述凹槽一内，所述镶块一的平面面积＞所述内端面一的平面面积。本实用新型为二极管提供了新的设计理念，将传统的引脚由直上直下式设计，变更为引脚与芯片接触的地方局部增大，即为镶块。在不影响封装的前提下，尽可能的将镶块的平面面积增大，使用大芯片，产品的通电流能力可得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 二极管 引脚 | ||
【主权项】：
一种超薄二极管引脚，包括引脚一、引脚二和封装体，所述引脚一和所述引脚二呈片状，所述引脚一包括内端面一和外端面一，所述引脚二包括内端面二和外端面二，所述内端面一连接所述封装体的一端，所述内端面二连接所述封装体的另一端，其特征在于，所述内端面一的端部设有方形凹槽一，还包括镶块一、设于所述凹槽一内，所述镶块一的平面面积＞所述内端面一的平面面积。
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