[实用新型]一种LED型IC封装结构有效
| 申请号： | 201420269266.1 | 申请日： | 2014-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN204011479U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 彭会银 | 申请（专利权）人： | 湖北匡通电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人： | 成钢 |
| 地址： | 443600 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种LED型IC封装结构，封装胶体整体包括引线框架。所述引线框架由两个或者两个以上框架单元组成。所述框架单元设有功能区部分和弯折引脚部分，功能区部分连接弯折引脚部分。本实用新型一种LED型IC封装结构，解决传统封装结构所存在的塑封弯脚成形，易造成封装胶体内外裂胶、产生缝隙、甚至电极极性松动等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led ic 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED型IC封装结构，其特征在于，封装胶体（1）整体包裹引线框架（2），所述引线框架（2）由两个或者两个以上框架单元（3）组成，所述框架单元（3）设有功能区部分（3.1）和弯折引脚部分（3.2），功能区部分（3.1）即为IC芯片放置区和键合区，功能区部分（3.1）连接弯折引脚部分（3.2），弯折引脚部分（3.2）露出封装胶体（1）部分进行切脚处理；封装胶体（1）采用环氧树脂胶。
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