[实用新型]PTC碳素发热片有效
申请号: | 201420266813.0 | 申请日: | 2014-05-23 |
公开(公告)号: | CN203984701U | 公开(公告)日: | 2014-12-03 |
发明(设计)人: | 彭革华;李志勇 | 申请(专利权)人: | 郴州银星新炭素制造有限公司 |
主分类号: | H05B3/36 | 分类号: | H05B3/36 |
代理公司: | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人: | 谢德珍 |
地址: | 423000 湖南省郴州市苏仙区*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | PTC碳素发热片,包括软性材料基片以及发热片组件,其中,所述软性材料基板包括上、下两层,两层软性材料基片在边缘位置固连,并将发热片组件包裹在中间;所述发热片组件为一环形元件,其外层为一圈环形氮化硅陶瓷圈,此环形氮化硅陶瓷圈中填充有压实的碳素粉末,PTC发热片固定在碳素粉末中,其上、下表面上设置有表面电极,在表面电极边缘连接有电极引出接脚,并通过电极引出接脚接出软性材料基片。本实用新型工艺简单,加工方便,装配容易,且能有效提高发热片的发热效率以及使用的安全性。 | ||
搜索关键词: | ptc 碳素 发热 | ||
【主权项】:
PTC碳素发热片,包括软性材料基片以及发热片组件,其特征在于,所述软性材料基板包括上、下两层,两层软性材料基片在边缘位置固连,并将发热片组件包裹在中间;所述发热片组件为一环形元件,其外层为一圈环形氮化硅陶瓷圈,此环形氮化硅陶瓷圈中填充有压实的碳素粉末,PTC发热片固定在碳素粉末中,其上、下表面上设置有表面电极,在表面电极边缘连接有电极引出接脚,并通过电极引出接脚接出软性材料基片。
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