[实用新型]PTC碳素发热片有效

专利信息
申请号: 201420266813.0 申请日: 2014-05-23
公开(公告)号: CN203984701U 公开(公告)日: 2014-12-03
发明(设计)人: 彭革华;李志勇 申请(专利权)人: 郴州银星新炭素制造有限公司
主分类号: H05B3/36 分类号: H05B3/36
代理公司: 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 代理人: 谢德珍
地址: 423000 湖南省郴州市苏仙区*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: PTC碳素发热片,包括软性材料基片以及发热片组件,其中,所述软性材料基板包括上、下两层,两层软性材料基片在边缘位置固连,并将发热片组件包裹在中间;所述发热片组件为一环形元件,其外层为一圈环形氮化硅陶瓷圈,此环形氮化硅陶瓷圈中填充有压实的碳素粉末,PTC发热片固定在碳素粉末中,其上、下表面上设置有表面电极,在表面电极边缘连接有电极引出接脚,并通过电极引出接脚接出软性材料基片。本实用新型工艺简单,加工方便,装配容易,且能有效提高发热片的发热效率以及使用的安全性。
搜索关键词: ptc 碳素 发热
【主权项】:
PTC碳素发热片,包括软性材料基片以及发热片组件,其特征在于,所述软性材料基板包括上、下两层,两层软性材料基片在边缘位置固连,并将发热片组件包裹在中间;所述发热片组件为一环形元件,其外层为一圈环形氮化硅陶瓷圈,此环形氮化硅陶瓷圈中填充有压实的碳素粉末,PTC发热片固定在碳素粉末中,其上、下表面上设置有表面电极,在表面电极边缘连接有电极引出接脚,并通过电极引出接脚接出软性材料基片。
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