[实用新型]一种芯片固定架有效
| 申请号： | 201420239075.0 | 申请日： | 2014-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN203932034U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 陆军;马永利;李秀青 | 申请（专利权）人： | 南通华隆微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片固定架，包括一底座及一放置于底座上方的外环；所述底座为一圆盘中空结构，底座的中部设置有一凸起内环，所述外环放置于凸起内环的外侧，所述外环的直径大于所述凸起内环的直径，所述外环与凸起内环之间有一缝隙；贴合在蓝膜上的芯片结构整体放置于凸起内环上，芯片结构的卡环正好卡在所述缝隙中。所述芯片固定架还设置有两个对称的用于锁紧外环的锁扣结构，装好芯片结构后，用于锁紧外环，达到固定芯片结构的目的。本实用新型结构简单，成本低，采用内外环的加紧，从而将芯片结构稳固固定，保证了取料机吸取芯片时的准确性，从而提高了产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 固定 | ||
【主权项】：
一种芯片固定架，其特征在于，所述芯片固定架包括一底座及一放置于底座上方的外环；所述底座为一圆盘中空结构，底座的中部设置有一凸起内环，所述外环放置于凸起内环的外侧，所述外环的直径大于所述凸起内环的直径，所述外环与凸起内环之间有一缝隙；所述芯片固定架还设置有两个对称的用于锁紧外环的锁扣结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
