[实用新型]一种单晶或多晶硅料表面打磨装置有效

专利信息
申请号: 201420238800.2 申请日: 2014-05-12
公开(公告)号: CN203887666U 公开(公告)日: 2014-10-22
发明(设计)人: 汪昌伟;陆昌忠 申请(专利权)人: 浙江华友电子有限公司
主分类号: B24B27/033 分类号: B24B27/033;B24B55/02
代理公司: 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 代理人: 陈继亮
地址: 324300 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种单晶或多晶硅料表面打磨装置,该装置的移动平台的上部设有升降器,螺帽固定在升降器上,升降螺杆设在螺帽中,曲柄螺杆通过组合齿轮与升降螺杆相啮接,在升降器上设有转轴,若干刀片并列设在转轴上,在若干刀片的上部设有喷水管。采用本实用新型,可以直接将待打磨的单晶或多晶硅料送入移动平台,通过若干并列的刀片对硬度很高的单晶或多晶硅料表面进行打磨,既快捷又方便,能提高打磨效率,降低生产成本。
搜索关键词: 一种 多晶 表面 打磨 装置
【主权项】:
一种单晶或多晶硅料表面打磨装置,其特征在于在移动平台的上部设有升降器,螺帽固定在升降器上,升降螺杆设在螺帽中,曲柄螺杆通过组合齿轮与升降螺杆相啮接,在升降器上设有转轴,若干刀片并列设在转轴上,在若干刀片的上部设有喷水管。
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