[实用新型]一种二极管切割设备上的拉紧整平装置有效
| 申请号： | 201420238664.7 | 申请日： | 2014-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN203839353U | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 汪文忠 | 申请（专利权）人： | 金寨县凯旋电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 安徽信拓律师事务所 34117 | 代理人： | 鞠翔 |
| 地址： | 237300 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种二极管切割设备上的拉紧整平装置，涉及二极管切割设备改造技术领域，其特征在于：包括固定板，固定板上设有滑槽，所述固定板上设有切割器，所述切割器一侧设有拉紧轴，拉紧轴通过连杆连接在固定板的滑槽内，所述拉紧轴上方设有整平板，整平板通过定位杆连接在固定板上。本实用新型结构合理、使用方便、拉紧迅速、整平快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 切割 设备 拉紧 平装 | ||
【主权项】：
一种二极管切割设备上的拉紧整平装置，其特征在于：包括固定板，固定板上设有滑槽，所述固定板上设有切割器，所述切割器一侧设有拉紧轴，拉紧轴通过连杆连接在固定板的滑槽内，所述拉紧轴上方设有整平板，整平板通过定位杆连接在固定板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
