[实用新型]一种具有串联型软启动电阻的电路板有效

专利信息
申请号: 201420205684.4 申请日: 2014-04-24
公开(公告)号: CN203814041U 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 夏国超 申请(专利权)人: 艾默生网络能源系统北美公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 高占元
地址: 美国俄亥俄州*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 实用新型公开了一种具有串联型软启动电阻的电路板,包括电路基板(1),以及多个电阻(2);多个电阻(2)依次串联连接,且位于多个电阻(2)的两端部的电阻(2)分别与电路基板(1)电连接;相邻的两个电阻(2)之间连接有用于过流时熔断的熔断结构(3)。实施本实用新型的有益效果是:所述电路板中采用多个电阻依次串联连接的结构,其安装在电路基板上可以有效地减少电路基板上安装孔的数量,从而最大限度地节省电路基板上的布局空间,提高电路基板上元件的布局密度;再者,相邻的两个电阻之间的熔断结构能够起到过流保护的作用。
搜索关键词: 一种 具有 串联 启动 电阻 电路板
【主权项】:
一种具有串联型软启动电阻的电路板,包括电路基板(1),以及多个电阻(2);其特征在于:多个所述电阻(2)依次串联连接,且位于多个所述电阻(2)的两端部的电阻(2)分别与所述电路基板(1)电连接;相邻的两个所述电阻(2)之间连接有用于过流时熔断的熔断结构(3)。
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