[实用新型]用于将焊球焊接到晶圆的端子面的装置有效
| 申请号： | 201420202038.2 | 申请日： | 2014-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN203800017U | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 加西姆·阿兹达什;S·塔布里兹 | 申请（专利权）人： | 派克泰克封装技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种用于将焊球焊接到晶圆的端子面的装置，其包括：第一装置部，所述第一装置部用于操纵多个焊球并且用于将所述焊球配置成与所述晶圆的端子面的阵列对应的焊球阵列；第二装置部，所述第二装置部用于操纵所述晶圆并且用于将焊剂涂层涂布到所述晶圆的端子面；以及接合站，所述接合站用于将所述焊球阵列配置于所述晶圆的端子面的阵列，所述接合站被实现成所述第一装置部和所述第二装置部之间的接口。因而，该装置形成了特别紧凑的设计。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 球焊 接到 端子 装置 | ||
【主权项】：
一种用于将焊球焊接到晶圆的端子面的装置，其特征在于，所述装置包括：第一装置部(14)，所述第一装置部用于操纵多个焊球并且用于将所述焊球配置成与所述晶圆的端子面的阵列对应的焊球阵列；第二装置部(15)，所述第二装置部用于操纵所述晶圆并且用于将焊剂涂层涂布到所述晶圆的端子面；以及接合站(55)，所述接合站用于将所述焊球阵列配置于所述晶圆的端子面的阵列，所述接合站被实现成所述第一装置部和所述第二装置部之间的接口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
