[实用新型]封装基板有效
| 申请号： | 201420198262.9 | 申请日： | 2014-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN203910784U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 林永清 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种封装基板，包括线路结构以及导电凸块。线路结构包括介电层以及线路层。介电层具有第一表面、相对于第一表面的第二表面以及贯穿介电层的至少一开孔。线路层包括导电线路以及至少一导电柱，其中导电线路位于第一表面上，导电柱位于开孔内并连接导电线路。导电凸块配置在导电柱邻近第二表面的底部，并通过导电柱电连接至线路层。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其特征在于，该封装基板包括：线路结构，包括：介电层，具有第一表面、相对于该第一表面的第二表面以及贯穿该介电层的至少一开孔；以及线路层，包括导电线路以及至少一导电柱，其中该导电线路位于该第一表面上，该导电柱位于该开孔内并连接该导电线路；以及导电凸块，配置在该导电柱邻近该第二表面的底部，并通过该导电柱电连接至该线路层。
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