[实用新型]一种LED封装封胶加热结构有效
| 申请号： | 201420184636.1 | 申请日： | 2014-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN203932107U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 龚文 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装封胶加热结构，包括：固定所述LED中平板型基板的夹板治具；承载所述LED中平板型基板和所述夹板治具的加热底座。该结构将平板型基板用固定夹具固定在加热底座上，通过底部加热方式，瞬间几秒钟就可以将封装胶水固化成型，省去了传统加热工序的加热周期长，也避免了造成芯片和荧光粉的光衰现象，从而也避免了引起白光LED色温、色度的变化。通过加热台将固晶、焊线的平板型基板胶水快速固化，提高了生产效率。封装胶水的快速固化，也避免了胶水在高温加热过程中高温引起封装胶水折射率降低、发黄的现象，提高了出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 加热 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装封胶加热结构，其特征在于，包括：固定所述LED中平板型基板(1)的夹板治具(4)；承载所述LED中平板型基板(1)和所述夹板治具(4)的加热底座(2)。
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