[实用新型]一种用于传输1553B总线信号的中继电路有效

专利信息
申请号: 201420183635.5 申请日: 2014-04-15
公开(公告)号: CN203872171U 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 张福鑫;黄波;曹帮林;陈伟 申请(专利权)人: 北京航天自动控制研究所;中国运载火箭技术研究院
主分类号: H04B3/36 分类号: H04B3/36;H04L12/40;H04L12/02
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 安丽
地址: 100076 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种用于传输1553B总线信号的中继电路,包括第一总线双向收发芯片、第二总线双向收发芯片、第三总线双向收发芯片、第四总线双向收发芯片、第一总线隔离变压器、第二总线隔离变压器、第三总线隔离变压器、第四总线隔离变压器、以及可编程逻辑器件;该中继电路在功能上完全取代了总线切换开关,有效地避免了因总线开关失效造成的通讯异常,1553B总线信号经过中继电路转换处理后,信号强度得到了增强,有效地抑制了长距离传输过程中信号强度衰减的问题,实现1553B总线信号的长距离传输。本实用新型电路简单,可操作性强,增加了整个系统的可靠性,提升了系统集成化与小型化水平。
搜索关键词: 一种 用于 传输 1553 总线 信号 中继 电路
【主权项】:
一种用于传输1553B总线信号的中继电路,其特征在于:包括第一总线双向收发芯片、第二总线双向收发芯片、第三总线双向收发芯片、第四总线双向收发芯片、第一总线隔离变压器、第二总线隔离变压器、第三总线隔离变压器、第四总线隔离变压器、以及可编程逻辑器件;所述第一总线双向收发芯片、第二总线双向收发芯片、第三总线双向收发芯片以及第四总线双向收发芯片均采用型号为HI‑1573的总线双向收发芯片实现,第一总线隔离变压器、第二总线隔离变压器、第三总线隔离变压器以及第四总线隔离变压器均采用型号为B‑3226的总线隔离变压器实现,可编程逻辑器件采用型号为XCR3128XL-10VQ100I的CPLD实现;第一1553B总线的A通道中的A+与第一总线隔离变压器的管脚5连接,第一1553B总线的A通道中的A‑与第一总线隔离变压器的管脚7连接;第一总线隔离变压器的管脚1与第一总线双向收发芯片的管脚2连接,第一总线隔离变压器的管脚3与第一总线双向收发芯片的管脚3连接;第一总线双向收发芯片的管脚18、管脚19、管脚20、管脚17、管脚16和管脚4分别与可编程逻辑器件的空闲I/O管脚连接;第二总线双向收发芯片的管脚18、管脚19、管脚20、管脚17、管脚16和管脚4分别与可编程逻辑器件的空闲I/O管脚连接;第二总线双向收发芯片的管脚2与第二总线隔离变压器的管脚1连接,第二总线双向收发芯片的管脚3与第二总线隔离变压器的管脚3连接;第二总线隔离变压器的管脚5与第二1553B总线的A通道中的A+连接,第二总线隔离变压器的管脚7与第二1553B总线的A通道中的A‑连接;所述第一总线隔离变压器和第二总线隔离变压器实现将1553B信号转换为总线驱动信号或将总线驱动信号转换为1553B信号;第一总线双向收发芯片和第二总线双向收发芯片用来实现1553B总线信号的接收、转换与发送功能;可编程逻辑器件产生第一总线双向收发芯片和第二总线双向收发芯片的收发使能条件,控制第一总线双向收发芯片和第二总线双向收发芯片的收发状态;同时可编程逻辑器件对第一总线双向收发芯片或第二总线双向收发芯片产生的信号进行整形后输出给第二总线双向收发芯片或第一总线双向收发芯片;第一1553B总线的B通道中的B+与第三总线隔离变压器的管脚5连接,第一1553B总线的B通道中的B‑与第三总线隔离变压器的管脚7连接;第三总线隔离变压器的管脚1与第三总线双向收发芯片的管脚2连接,第三总线隔离变压器的管脚3与第三总线双向收发芯片的管脚3连接;第三总线双向收发芯片的管脚18、管脚19、管脚20、管脚17、管脚16和管脚4分别与可编程逻辑器件的空闲I/O管脚连接;第四总线双向收发芯片的管脚18、管脚19、管脚20、管脚17、管脚16和管脚4分别与可编程逻辑器件的空闲I/O管脚连接;第四总线双向收发芯片的管脚2与第四总线隔离变压器的管脚1连接,第四总线双向收发芯片的管脚3与第四总线隔离变压器的管脚3连接;第四总线隔离变压器的管脚5与第二1553B总线的B通道中的B+连接,第四总线隔离变压器的管脚7与第二1553B总线的B通道中的B‑连接;所述第三总线隔离变压器和第四总线隔离变压器实现将1553B信号转换为总线驱动信号或将总线驱动信号转换为1553B信号;第三总线双向收发芯片和第四总线双向收发芯片用来实现1553B总线信号的接收、转换与发送功能;可编程逻辑器件产生第三总线双向收发芯片和第四总线双向收发芯片的收发使能条件,控制第三总线双向收发芯片和第四总线双向收发芯片的收发状态;同时可编程逻辑器件对第三总线双向收发芯片或第四总线双向收发芯片产生的信号进行整形后输出给第四总线双向收发芯片或第三总线双向收发芯片。
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