[实用新型]集成电路引线框架版有效
| 申请号： | 201420179714.9 | 申请日： | 2014-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN203760460U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 陈孝龙;陈明明;袁浩旭;李靖 | 申请（专利权）人： | 宁波华龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 李迎春 |
| 地址： | 315124 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种集成电路引线框架版，包括上、下两条边带（1）和位于边带（1）内的多个呈矩阵排列的引线框架单元体，所述引线框架单元体包括用于安装芯片的载片区（2）、设置于载片区（2）左右两边的引线脚（3），所述引线框架单元体还包括分别连接于载片区（2）上、下两端的两个锁定孔连筋（4），纵向相邻的两个引线框架单元体的锁定孔连筋（4）之间通过锁定孔连脚（5）进行连接，纵向最上端引线框架单元体的上端锁定孔连筋（4）与边带（1）连接，纵向最下端引线框架单元体的下端锁定孔连筋（4）与边带（1）连接。该集成电路引线框架版共面性好、塑封时结合力强。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种集成电路引线框架版，包括上、下两条边带（1）和位于边带（1）内的多个呈矩阵排列的引线框架单元体，所述引线框架单元体包括用于安装芯片的载片区（2）、设置于载片区（2）左右两边的引线脚（3），其特征在于：所述引线框架单元体还包括分别连接于载片区（2）上、下两端的两个锁定孔连筋（4），纵向相邻的两个引线框架单元体的锁定孔连筋（4）之间通过锁定孔连脚（5）进行连接，纵向最上端引线框架单元体的上端锁定孔连筋（4）与边带（1）连接，纵向最下端引线框架单元体的下端锁定孔连筋（4）与边带（1）连接。
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