[实用新型]一种新型单面PCB板有效
申请号: | 201420178906.8 | 申请日: | 2014-04-14 |
公开(公告)号: | CN203788564U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 高其玉 | 申请(专利权)人: | 东莞市东颂电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/02 |
代理公司: | 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 | 代理人: | 郭官厚 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种新型单面PCB板,包括PCB板本体,所述PCB板本体的一面为布有线路的布线面,另一面为无线路、无电子元件的光面,且所述布线面上的线路节点上附有用于贴装电子元件的焊盘以及附着在焊盘表面的焊料。本实用新型单面PCB板为真正意义上的单面板,其只有一面布线,另一面不布线,布线面的线路节点上附有焊料,电子元件直接通过焊料贴装在布线面上,因此省略了PCB板的穿孔以及插件工序,布线更简单,而且由于无需插件,电子元件的接脚可以设计得很短,并可同时对多个电子元件进行分组模块化贴装,进行自动化生产,大幅提高生产效率;同时,电子元件接脚不会外露,电磁干扰小,PCB板的非布线面十分整洁。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 单面 pcb | ||
【主权项】:
一种新型单面PCB板,包括PCB板本体,其特征在于:所述PCB板本体的一面为布有线路的布线面,另一面为无线路、无电子元件的光面,且所述布线面上的线路节点上附有用于贴装电子元件的焊盘以及附着在焊盘表面的焊料。
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