[实用新型]倒装封装主散热通道中凸型全金属复合基板有效
| 申请号： | 201420163614.7 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN203774367U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 荆允昌;李亚平;李彦卿;刘利军 | 申请（专利权）人： | 河北大旗光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 石家庄海天知识产权代理有限公司 13101 | 代理人： | 田文其 |
| 地址： | 050800 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种倒装封装主散热通道中凸型全金属复合基板，由两条用于固接LED芯片P极的P极固接板和一块两边均开有P极固接板嵌装缺口的铜基板构成，其用于固接LED芯片P极的两条P极固接板是铜板；或是覆铜陶瓷板，分别嵌装在铜基板两边开设的P极固接板嵌装缺口内。使用时以铜基板固接各LED芯片的N极、以分置于铜基板两边的P极固接板各固接一部分LED芯片的P极,由于固接LED芯片N极的铜基板具有优秀的热传导性能且又具有与各LED芯片N极所承担的芯片散热任务大小相适应的连接各LED芯片N极的接合面，因而封装的LED芯片散热的热传导率几近铜的热传导率，效果极佳，能够充分满足多个大功率LED芯片封装及大量LED芯片密集使用的散热要求。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 封装 散热 通道 中凸型 全金属 复合 | ||
【主权项】：
一种倒装封装主散热通道中凸型全金属复合基板，其特征在于：它由两条用于固接LED芯片P极的P极固接板（32）和一块两边均开有P极固接板嵌装缺口的铜基板（31）构成，其用于固接LED芯片P极的两条P极固接板（32）是铜板，用高导热绝缘胶粘贴分别嵌装在铜基板（31）两边开设的P极固接板嵌装缺口内；或是覆铜陶瓷板，用金钖合金焊接分别嵌装在铜基板（31)两边开设的P极固接板嵌装缺口内。
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