[实用新型]基于阻抗测试的微电极阵列电镀装置

摘要

本实用新型公开了一种基于阻抗测试的微电极阵列电镀装置。该装置包括电源、待电镀传感芯片组件和阻抗测试系统。待电镀传感芯片组件包括腔体，腔体中部有能容纳离子液体的腔室，腔室中间有两根对称放置的竖直电极，竖直电极浸于腔室中的离子液体内但不接触腔底，电极分别为铂电极和银-氯化银电极，腔室底部是一个固设与腔体中的传感芯片；传感芯片包括硅基底，一组在腔室内硅基底上的电极阵列以及两个在腔室外硅基底上的接点，其中一接点与电源相连，另一接点与所述一个阻抗测量系统连接。本实用新型能提高电镀后微电极阵列阻抗检测的信噪比，细胞—电极耦合的有效性以及后期实验的重复率，降低实际实验的时间成本并优化微电极尺度及形状的设计。

主权项

基于阻抗测试的微电极阵列电镀装置，包括电源(1)、待电镀传感芯片组件(2)和一个阻抗测试系统(3)，其特征在于：所述待电镀传感芯片组件(2)包括腔体(4)，腔体(4)中部有能容纳离子液体的腔室(5)，腔室(5)中间有两根对称放置的竖直电极(6)，竖直电极(6)浸于腔室(5)中的离子液体内但不接触腔底，竖直电极(6)为铂电极(6.1)和银‑氯化银电极(6.2)，腔室(5)底部是一个固设于腔体中的传感芯片(7)；传感芯片包括硅基底(8)，一组在腔室(5)内硅基底(8)上的电极阵列(9)，两个在腔室外硅基底(8)上的第一接点(10.1)、第二接点(10.2)，第一接点(10.1)与电源(1)相连，可通过三电极法进行电极阵列(9)的表面电镀处理，第二接点(10.2)与所述一个阻抗测试系统连接，可通过电化学方法研究电极电镀前后表面体阻抗的变化；所述阻抗测试系统(3)，包括计算机(3.1)以及阻抗分析仪或电化学工作站(3.2)。