[实用新型]激光焊锡炉有效
| 申请号： | 201420154592.8 | 申请日： | 2014-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN203738229U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 张青普 | 申请（专利权）人： | 张青普 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 激光焊锡炉，它涉及激光技术领域；外壳(1)内安装有激光灯(2)，外壳(1)内安装有滑动机构(11)，滑动机构(11)上安装有锡膏存储盒(12)，锡膏存储盒(12)的下端安装有出料口(13)，固定及更换基板的底座(4)安装在外壳(1)的底部，底座(4)上安装有输送机构，两个风扇(5)分别安装外壳(1)的两侧面；它控温方便、快速，不会伤害到基板上的电子元器件，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 焊锡 | ||
【主权项】：
激光焊锡炉，它包含外壳(1)、激光灯(2)、滑动机构(11)、锡膏存储盒(12)、出料口(13)，其特征在于它还包含底座(4)、风扇(5)，外壳(1)内安装有激光灯(2)，外壳(1)内安装有滑动机构(11)，滑动机构(11)上安装有锡膏存储盒(12)，锡膏存储盒(12)的下端安装有出料口(13)，固定及更换基板的底座(4)安装在外壳(1)的底部，底座(4)上安装有输送机构，两个风扇(5)分别安装外壳(1)的两侧面。
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