[实用新型]一种铜柱凸块的封装结构有效
| 申请号： | 201420145872.2 | 申请日： | 2014-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN203774308U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 徐虹;张黎;陈栋;陈锦辉;赖志明 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 彭英 |
| 地址： | 214429 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铜柱凸块的封装结构，属于半导体封装技术领域。其包括带有芯片电极（120）的芯片基体（100），芯片基体（100）的表面覆盖钝化层（110），钝化层（110）和芯片电极（120）的表面设置介电层（200），在介电层（200）上开设介电层通孔（211），每一所述芯片电极（120）上方对应若干个介电层通孔（211），所述芯片电极（120）的正上方设置凸块底部金属（300），所述凸块底部金属（300）的底部通过若干个介电层通孔（211）向下延伸与芯片电极（120）形成固连，实现电气连通，在所述凸块底部金属（300）的上方设置铜柱凸块（410）和铜柱凸块（410）的顶端的锡焊料帽（420）。本实用新型提供了一种降低失效隐患、提高可靠性的铜柱凸块的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜柱凸块 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种铜柱凸块的封装结构，其包括带有芯片电极（120）的芯片基体（100），所述芯片基体（100）的表面覆盖钝化层（110），芯片电极（120）复合于钝化层（110）内且其表面露出钝化层（110），钝化层（110）和芯片电极（120）的表面设置介电层（200）， 其特征在于：在所述介电层（200）上开设上下贯穿介电层（200）的介电层通孔（211），每一所述芯片电极（120）上方对应若干个介电层通孔（211），所述芯片电极（120）的正上方设置凸块底部金属（300），所述凸块底部金属（300）的底部通过若干个介电层通孔（211）向下延伸与芯片电极（120）形成固连，实现电气连通，在所述凸块底部金属（300）的上方设置铜柱凸块（410）和铜柱凸块（410）的顶端的锡焊料帽（420）。
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