[实用新型]一种带半球头微型贴片LED有效
| 申请号： | 201420133151.X | 申请日： | 2014-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN203787459U | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 朱亚明;卢军;邢沈立 | 申请（专利权）人： | 东莞市亿晶源光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 520000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种带半球头微型贴片LED，包括PCB板上设有LED芯片、封装壳，所述封装壳设在LED芯片的外围上，其特征在于：所述的封装壳是一种半球头形透光壳，直径为1.6mm，高为1.6mm。所述的PCB板上还设有控制IC与LED芯片连接，所述的封装壳设在控制IC与LED芯片的外围上。采用上述结构后，其封装壳是一种半球头形透光壳，实现一定的聚光效果，发光角度小，减少光污染，扩大了贴片LED使用效果和使用范围，内置了驱动控制IC，更加加大了贴片LED的实用性，无需再在电路中设计复杂而繁琐的控制装置，其结构紧紧凑、尺寸小巧、容易焊接及容易替换使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半球 微型 led | ||
【主权项】：
一种带半球头微型贴片LED，包括PCB板（1）上设有LED芯片（2）、封装壳（3），所述封装壳（3）设在LED芯片（2）外围上，其特征在于：所述的封装壳（3）是一种半球头形透光壳，直径为1.6mm，高为1.6mm。
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