[实用新型]一种智能型防水发热桌垫有效

专利信息
申请号: 201420125402.X 申请日: 2014-03-19
公开(公告)号: CN203776544U 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 张国庆 申请(专利权)人: 张国庆
主分类号: A47G11/00 分类号: A47G11/00;H05B3/36;B32B33/00
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 吴英彬
地址: 322000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种智能型防水发热桌垫,其包括发热桌垫本体以及设于本体上的智能控制装置,所述发热桌垫本体包括上柔性材料层,发热层,下柔性材料层,其中,发热层设于上柔性材料层和下柔性材料层之间,在发热层上部和下部分别覆盖有上绝缘阻燃层和下绝缘阻燃层,在所述上绝缘阻燃层和下绝缘阻燃层分别覆盖有上防水层和下防水层;本实用新型使用方便快捷,操作简便,安全性高。
搜索关键词: 一种 智能型 防水 发热
【主权项】:
一种智能型防水发热桌垫,其包括发热桌垫本体以及设于本体上的智能控制装置,所述发热桌垫本体包括上柔性材料层,发热层,下柔性材料层,其中,发热层设于上柔性材料层和下柔性材料层之间,其特征在于,在发热层上部和下部分别覆盖有上绝缘阻燃层和下绝缘阻燃层,在所述上绝缘阻燃层和下绝缘阻燃层分别覆盖有上防水层和下防水层;所述智能控制装置包括外壳以及设于外壳内的智能控制电路,在该智能控制电路上集成有控制IC电路,档位控制电路,温度采集电路,加热控制电路和电源电路,所述控制IC电路包括控制芯片IC和电容C2,其中,所述的电容C2一端连接控制芯片IC的VSS脚,并接地,另一端连接控制芯片的VDD脚,并接5V电压。 
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