[实用新型]薄型风扇结构有效

专利信息
申请号: 201420125359.7 申请日: 2014-03-19
公开(公告)号: CN203770170U 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 江贵凤 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: F04D25/08 分类号: F04D25/08;F04D29/05
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 巴晓艳
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 本实用新型的发明名称为一种薄型风扇结构,包括壳体、扇轮、电路板、硅钢片及线圈组所组成,其中该壳体具有容置空间并凸伸有轴筒,该轴筒形成有轴孔,所述扇轮具有轮毂及复数扇叶,该轮轂中央延伸有轴心,磁性元件环设于该轮轂内周侧,该电路板设置于该壳体之容置空间内,该硅钢片设置于该电路板上,并该硅钢片具有一基部及复数第一导磁部,所述基部及地一导磁部共同具有容纳空间,所述线圈组固设于容纳空间内,该线圈组具有底部及一侧部,该底部贴设于所述基部上,该侧部与所述导磁部相对应贴设,透过本创作的设计,可使风扇达到薄型化,并达到减少生产成本的效果。
搜索关键词: 风扇 结构
【主权项】:
一种薄型风扇结构,其特征在于包括:壳体,具有容置空间并该容置空间中央处凸伸有一轴筒,该轴筒形成有一轴孔;扇轮,具有轮毂及由轮毂之周侧向外延伸出复数扇叶,该轮毂中央延伸有轴心枢设于所述轴孔内,磁性元件环设于该轮毂之内周侧;电路板,设置于所述容置空间内,并该电路板套设于所述轴筒外侧;硅钢片,设置于所述电路板上,该硅钢片具有一基部并该基部周缘向上凸伸有复数第一导磁部,所述基部及第一导磁部共同具有容纳空间;及一线圈组,固设于所述容纳空间内,该线圈组具有底部及一侧部,该底部贴设于所述基部上,该侧部与所述第一导磁部相对应贴设。
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