[实用新型]光纤光栅温度传感器的陶瓷封装结构有效
| 申请号： | 201420124459.8 | 申请日： | 2014-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN203824671U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 王银堂 | 申请（专利权）人： | 王银堂 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光纤光栅温度传感器的陶瓷封装结构，该封装结构包括由导热绝缘的氧化铝陶瓷制成的封装本体；封装本体内设有穿纤凹槽，光纤光栅的一端容纳在该穿纤凹槽内，光纤光栅的另一端从穿纤凹槽的槽口中引出，且光纤光栅的光栅区置于该凹槽内；光纤光栅与穿纤凹槽的槽口的接合处浇注有用于封口的密封胶水。本实用新型由导热绝缘的氧化铝陶瓷制成的封装本体，使得该封装本体具有耐高温耐腐蚀的恶劣环境下使用；同时，光纤光栅的光栅区置于该凹槽内，光纤光栅与穿纤凹槽的槽口的接合处浇注有用于封口的密封胶水，使得光纤光栅的光栅密封在穿纤凹槽内，不仅可防止光纤光栅折断、碎裂损坏，且可有效的发挥光纤光栅在温度探测上的精准度。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 光栅 温度传感器 陶瓷封装 结构 | ||
【主权项】：
一种光纤光栅温度传感器的陶瓷封装结构，其特征在于，包括由导热绝缘的氧化铝陶瓷制成的封装本体；所述封装本体内设有穿纤凹槽，所述光纤光栅的一端容纳在该穿纤凹槽内，所述光纤光栅的另一端从穿纤凹槽的槽口中引出，且所述光纤光栅的光栅区置于该凹槽内；所述光纤光栅与穿纤凹槽的槽口的接合处浇注有用于封口的密封胶水。
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