[实用新型]一种光棒及使用其的光源有效

专利信息
申请号: 201420123769.8 申请日: 2014-03-18
公开(公告)号: CN203800044U 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 林惠忠 申请(专利权)人: 深圳市光之谷新材料科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 杨波
地址: 518000 广东省深圳市福田区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提出一种光棒,所述光棒包括LED芯片、基板及荧光胶。所述基板包括支撑部及散热部,所述支撑部用于放置所述LED芯片。所述荧光胶用于包覆所述基板的支撑部,以密封所述LED芯片。其中,所述散热部与所述支撑部相连,且裸露在所述荧光胶外,以散热。本实用新型还提供一种使用所述光棒的光源。本实用新型的光棒及光源中的散热部与支撑部相连,且裸露在荧光胶外,散热性好,可使用大功率的LED芯片。
搜索关键词: 一种 使用 光源
【主权项】:
一种光棒,其特征在于,所述光棒包括:LED芯片;基板,所述基板包括支撑部及散热部,所述支撑部用于放置所述LED芯片;及荧光胶,所述荧光胶用于包覆所述基板的支撑部,以密封所述LED芯片;其中,所述散热部与所述支撑部相连,且所述散热部裸露在所述荧光胶外,以散热。
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