[实用新型]多层连续式电浆辅助化学气相沉积设备有效
申请号: | 201420104340.4 | 申请日: | 2014-03-07 |
公开(公告)号: | CN203976912U | 公开(公告)日: | 2014-12-03 |
发明(设计)人: | 郑锡辉;陈正士;坂本昇一郎;蔡依廷 | 申请(专利权)人: | 丰捷应用材料有限公司 |
主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;祁建国 |
地址: | 中国台湾新竹市东区光復*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多层连续式电浆辅助化学气相沉积设备,包含有一腔体、至少一气体源、一第一沉积组件及一第二沉积组件。该气体源供应一输入该腔体内的气体,该第一沉积组件设置于该腔体内,包含一供承载一第一基板的第一载板以及相对设置于该第一载板的两侧并以该气体产生一第一电浆的一第一电极组,该第二沉积组件与该第一沉积组件相邻,并包含一供承载一第二基板的第二载板以及相对设置于该第二载板的两侧并以该气体产生一第二电浆的一第二电极组。据此,本实用新型可有效利用该腔体的空间,同时对该第一基板及该第二基板进行薄膜成长,增加产量。 | ||
搜索关键词: | 多层 连续 式电浆 辅助 化学 沉积 设备 | ||
【主权项】:
一种多层连续式电浆辅助化学气相沉积设备,其特征在于,包含有: 一腔体; 至少一供应输入该腔体内的一气体的气体源; 一设置于该腔体内的第一沉积组件,该第一沉积组件包含一供承载一第一基板的第一载板以及相对设置于该第一载板的两侧并以该气体产生一第一电浆的一第一电极组;以及 一设置于该腔体内并与该第一沉积组件相邻的第二沉积组件,该第二沉积组件包含一供承载一第二基板的第二载板以及相对设置于该第二载板的两侧并以该气体产生一第二电浆的一第二电极组。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的