[实用新型]一种大功率LED芯片主动对流散热式板级封装结构有效
| 申请号： | 201420098192.X | 申请日： | 2014-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN203746910U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 张新平;张麟;周敏波;王军德 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 蔡茂略 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED芯片主动对流散热式板级封装结构，包括LED芯片、金属热沉、基板、透光封盖和散热器；LED芯片设置在金属热沉上，金属热沉下端与散热器连接，上端设置在基板上；基板上端设有透光封盖；基板周边设有通槽，基板中部的金属热沉周围设有通孔，通孔和通槽连通基板上下端的空腔，基板上端的空腔为基板到透光封盖之间的空腔，基板下端的空腔为基板到散热器之间的空腔，基板下端的空腔内设有工作气体，所述工作气体为空气、氮气或惰性气体。本实用新型使气体周而复始地在LED芯片和外散热器之间发生对流而强化换热，有效地降低LED芯片的工作温度，提高大功率LED照明产品的使用寿命及安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 芯片 主动 对流 散热 式板级 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED芯片主动对流散热式板级封装结构，其特征在于，包括LED芯片、金属热沉、基板、透光封盖和散热器；所述LED芯片设置在金属热沉上，金属热沉下端与散热器连接，上端设置在基板上；基板上端设有透光封盖；基板周边设有通槽，基板中部的金属热沉周围设有通孔，通孔和通槽连通基板上下端的空腔，基板上端的空腔为基板到透光封盖之间的空腔，基板下端的空腔为基板到散热器之间的空腔，基板下端的空腔内设有工作气体，所述工作气体为空气、氮气或惰性气体。
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