[实用新型]一种拆拼式地板组有效

专利信息
申请号: 201420093186.5 申请日: 2014-03-03
公开(公告)号: CN203808438U 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 麻贤明 申请(专利权)人: 安吉天鹏竹木地板有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 313300 浙江省湖*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种拆拼式地板组,包括大头拼板和小头拼板,所述大头拼板包括位于其上部的卡接头Ⅰ和位于其下部的穿插头Ⅰ,所述小头拼板包括位于其上部的卡接头Ⅱ和位于其下部的穿插头Ⅱ,所述卡接头Ⅰ的宽度大于穿插头Ⅰ的宽度,所述卡接头Ⅱ的宽度大于穿插头Ⅱ的宽度,所述卡接头Ⅰ的高度等于穿插头Ⅱ的高度,所述卡接头Ⅱ的高度等于穿插头Ⅰ的高度,所述卡接头Ⅰ和穿插头Ⅰ的宽度之差等于卡接头Ⅱ和穿插头Ⅰ的宽度之差。采用大小头对等拼接的结构,其任意两组间同时具有卡合的结构相配合,达到所有地板拼块组均有结构关联,整个拼接完成的地板具有统一的拼合结构性和整体构造性,有效提高了整个地板的结构稳定性。
搜索关键词: 一种 拆拼式 地板
【主权项】:
一种拆拼式地板组,其特征在于:包括大头拼板(1)和小头拼板(2),所述大头拼板包括位于其上部的卡接头Ⅰ(3)和位于其下部的穿插头Ⅰ(4),所述小头拼板包括位于其上部的卡接头Ⅱ(5)和位于其下部的穿插头Ⅱ(6),所述卡接头Ⅰ的宽度大于穿插头Ⅰ的宽度,所述卡接头Ⅱ的宽度大于穿插头Ⅱ的宽度,所述卡接头Ⅰ的高度等于穿插头Ⅱ的高度,所述卡接头Ⅱ的高度等于穿插头Ⅰ的高度,所述卡接头Ⅰ和穿插头Ⅰ的宽度之差等于卡接头Ⅱ和穿插头Ⅰ的宽度之差,多组大头拼板和小头拼板并行放置,任一卡接头Ⅰ插入两个穿插头Ⅱ之间,任一卡接头Ⅱ插入两个穿插头Ⅰ之间。
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