[实用新型]一种晶圆干燥装置有效
| 申请号： | 201420090913.2 | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN203721692U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 史彦慧;冯晓敏;吴仪 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F26B21/00 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;陶金龙 |
| 地址： | 100016 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆干燥装置，包括用于承载晶圆的旋转卡盘，所述卡盘上设有扇形区域，所述扇形区域内分布多个扇形沟槽，所述扇形沟槽内设有若干可向晶圆背面喷射干燥气体的喷射孔，每个扇形沟槽内的喷射孔独立连接供干燥气体通过的管道，所述管道上设有可控制干燥气体通过的阀，所述喷射孔的孔径从扇形区域圆心到圆弧的方向逐渐变大，且所述喷射孔向卡盘边缘的方向倾斜。本实用新型提供的一种晶圆干燥装置，使集中在晶圆边缘的粘稠药液随着卡盘的高速旋转脱离晶圆，进一步的对晶圆边缘喷射温度较高的干燥气体，可以使残留在晶圆边缘的药液加快干燥，同时还可以改善晶圆中间薄、边缘厚的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 干燥 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆干燥装置，包括用于承载晶圆的旋转卡盘，其特征在于，所述卡盘上设有扇形区域，所述扇形区域内分布多个扇形沟槽，所述扇形沟槽内设有若干可向晶圆背面喷射干燥气体的喷射孔，每个扇形沟槽内的喷射孔独立连接供干燥气体通过的管道，所述管道上设有可控制干燥气体通过的阀，所述喷射孔的孔径从扇形区域圆心到圆弧的方向逐渐变大，且所述喷射孔向卡盘边缘的方向倾斜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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