[实用新型]一种衬底固定夹具有效
| 申请号： | 201420086513.4 | 申请日： | 2014-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN203871310U | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 巩锋;王春生;王经纬;赵会崧 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 张蕾 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种衬底固定夹具，所述衬底固定夹具包括：固定板、L型压板、螺钉；其中：在所述固定板中至少设置两个螺孔；所述L型压板长边所在的面设置供螺钉穿过的开孔；所述L型压板短边与所述固定板接触；将所述L型压板固定在所述固定板背面上。本实用新型有效地解决了现有技术衬底固定夹具操作复杂、不易于安装和摘取的问题。本实用新型引入固定板和L型压板来固定衬底，在材料外延生长过程中操作简单，方便安装和摘取。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 衬底 固定 夹具 | ||
【主权项】：
一种衬底固定夹具，其特征在于，所述衬底固定夹具包括：固定板、L型压板、螺钉；其中：在所述固定板中至少设置两个螺孔；所述L型压板长边所在的面设置供螺钉穿过的开孔；所述L型压板短边与所述固定板接触；将所述L型压板固定在所述固定板背面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
